在智能手机普及的今天，学会修理智能手机也是一个不错的谋生手艺。下面是烟花美文网小编为大家整理的关于智能手机维修入门知识，希望大家喜欢!
智能手机维修入门知识
不同品牌的GSM手机，其硬件实现是有区别的，采用的专用集成电路，元器件，工艺，机械结构也不一样，但其基本功能是一样的，就是说对无线接口采用统一的GSM规范，以保证不同的厂家的产品可以在GSM网络中使用，这也是各种机型的共同之处。
手机由用户随身携带，可以在移动的环境下使用。由于这些使用上的特点，手机的小型化以及省电(如“睡眠方式”和“不连续发射”)是实现手机硬件时要考虑的重要问题因此，手机硬件结构主要由专用集成电路(IC)构成，它们在中央处理器CPU的控制下，按照GSM系统的要求并按照各种存储器中程序的安排进行工作，如开机加电，信道收索，呼叫处理，中文短信息，号码存储机內录音，语音拨号等功能。
各集成电路芯片均满足GSM规范，通过不同形式实现符合GSM规范的收信电路，锁相环频率合成器，发信电路，调制解调器，模拟到数字变换(A/D)，数字到模拟的变换(D/A)，均衡器，信道编解码器，话音编解码器，SIM卡和数据接口。
手机的控制器由中央处理器系统构成，包括CPU，EEPROM，FLASHROM和RAM，I/O。分析逻辑音频电路要掌握的內容
1，明确主要集成电路在电路板上的位置，如CPU，EEPROM，FLASHROM，音频处理模块等。
2，查电源连接线，电源是如何供给各芯的，键盘及显示屏的。
3，查时钟(CLK)供应，具体连结到集成电路的哪个脚。
4，查复位供应(RESET)，具体连结到集成电路的哪个脚。
5，键盘，话筒，SIM卡座等这样的输入通路是故障的多发区。
6，听筒，显示屏，振铃/振动器，背景照明灯，状态指示灯等的输入通路的路径。
手机的维修常识
一，故障分类
1，引起手机故障的原因
(1)，菜单设置故障：严格的说并不是故障，如无来电反应，可能是机主设置了呼叫转移;打不出电话，是否设置了呼出限制功能。对于莫名其妙的问题，可先用总复位。
(2)，使用故障：一般指用户操作不当，错位调整而造成的。比较常见的有如下几种：
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1)，机械性破坏。由于操作用力过猛或方法应用不正确，造成手机器件破裂，变形，及模块引脚脱焊等原因造成的故障。另外，翻盖脱轴，天线折断，机壳甩裂，进水，显示屏断裂等也属于这类故障。
2)，使用不当。使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落;用劣质充电器会损坏手机內部的充电电路;甚至引发事故;对手机菜单进行非法操作使某些功能处于关闭状态，使手机不能正常使用;错误输入密码导致SIM卡被锁后，盲目尝试造成SIM卡保护性自闭锁。
3)，保养不当。手机是非常精密的高科技电子产品，使用时应当注意在干燥，温度适宜的环境下使用和存放。
4)，质量故障。有些水货的手机是经过拼装，改装而成，质量地下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM规范，无法使用。
2，故障分类
(1)不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类：
1)第一种为完全不工作，其中包括不能开机接上电源后按下手机电源开关无任何反应;
2)第二种为不能完全开机，按下手机开关后能检测到电流，但无开关机正常提示信息：如按键照明灯，显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示振铃器有开机后自检通过的提示音等;
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3)第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障，如按键失灵，显示不正常，无声，不送话。
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(2)拆开手机，从几芯来看其故障，也可分为三大类：
1)第一种为供电充电及电源部分故障;
2)第二种为手机软件故障;
3)第三种为手机收发部分故障。
这三类故障之间有千丝万缕的联系，
例如：手机软件影响电源供电系统，收发通路锁相环电路，发射功率等级控制，收发通路分时同步控制等，而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。
二，常见电子元器件的故障特点
无论是自然损耗所出现的故障，还是人为损坏所出现的故障，一般可归结为电路接点开路，电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路，如果是导线的折断，拨插件的断开，接触不良等，检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏，(除明显的烧坏，发热外)，一般很难凭观察员发现，在许多情况下，必须借助仪器才能检测判断，因此对于维修人员来说，首先必需了解各种器件实效的特点，这对于检修电路故障，提高检修效率是极为重要的，以下举一些常用
电子元器件实效的特点。
1，集成电路
一般是局部损坏如击穿，开路，短路，功放芯片容易损坏，储存器容易出现软件故障，其它芯片有时会出现虚焊。
2，三极管
击穿，开路，严重漏电，参数变劣。
3，二极管(整流，发光，稳压，变容)。
容易被击穿，开路，使正向电阻变大，反向电阻变小。
4，电阻
在一般情况下，电阻的实效率是比较低的。但电阻在电路中的作用很大在一些重要电路中，电阻值的变化会使三极管的静态工作点变化，从而引起整个单元电路工作不正常。电阻的实效特效是：脱焊，阻值变大或变小，温度特性变差。
5，电容
分为有极性电解电容与无极性电解电容。电解电容的实效特性是：击穿短路，漏电增大，容量变小或断路。无极性电容的实效特性是：击穿短路或脱焊，漏电严重或电阻效应。
6，电感
实效特性为：断线，脱焊。
以上说的都是些主要部件，还有些外围元件如场效应管石英晶体等在维修中也不能忽视尤其是受震动易损的石英晶体及大功率器件(功放，电源供给电路，压控振荡器)出现问题，会有不开机或开机后不能上网，听不到对方声音，联系供应商等故障。
三。故障检修步骤
手机无论发生何种故障,都必须经过问，看，听，摸，思，修这六个阶段。只不过对于不同的机型，不同的故障,不同的维修方法,用于这六个阶段的时间不同而已。
1，问。如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况，如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧程度等有关情况，这种询问应该成为进一步面察所要注意和加以思考的线索。
2，看。由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触有多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行，如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等，结合这些观察到的现象征为进一步确诊故障提供思路。
3，听。可以从待修手机的话音质量，音量情况，声音是否断续等现象征初步判断故障。
4，摸。主要是针对功率放大器，晶体管，集成电路以及某些组件，用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据地经验粗略地判断出故障部位。
5，思。即分析思考。根拒以前的观察，搜集到的资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的测量手段，综合的进行分析，思考，判断，最后作出检修方案。
6，修。对于已经无效的元器件进行调换，焊接。
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯于机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良，虚焊等引起。与摔落，挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分是重点检查部分。而进水与电源供电造成的手机有共同点，进水的手机，如没有及时处理，时间一长就被氧化，断线
进行检修时不要盲目的通电实验及随便拆卸，吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排出又产生新的，使原来可简单修复的手机变的复杂了。
四，手机维修的一般流程
1，维修流程
在接到故障机时，应该按照下列流程去做：
(1)，先了解后动手。拿到一部待修机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象，发生时间以及有什么异常现象。观察手机的外观，有无明显的裂痕，缺损，若是翻盖没有了，天线折了，键盘秃了，就可大致判断机器的故障，另外问清机器是不水二手机，在别的地方修过没有，使用的年限大概是多少。对于一位优秀的维修技术人员来说，在询问了解故障的过程中，可以大致判断故障的范围和咳能出现故障的部件，从而为高效，快捷地检修故障奠定基础。
(2)先简后繁，先易后难。
(3)先电源后整机。把电源用稳压电源代替，注意稳压电源的电压值须用万用表的电压档去校正，稳压源的输出值应当调到和电池一样的值，7。2V，6V，4。8V，3。6V或其它值。用鳄鱼夹找到电池座的正负端，加上稳压源，在稳压源的供电回路串接高精度的万用表。在开机前先看电源的输出是不是0MA，如果不是，那么手机电路存在漏电。
(4)先通病后特殊。
(5)先末级后前级。
6)记录故障。故障的种类不忘不开机，进水，跌伤，无显示，掉线等十余种，但是每种故障发生的机理可能相差许多。记录故障，是为了明确要修复的目标，使用户和维修人员之间有一定的认定。
(7)记录待修手机的机型，IMEI码， MSN码。每部手机的IMEI码和MSN码就象手机的名字，这样就不会出现交接时的差错。
(8)掌握待修手机的操作方法。维修手机不会使用手机，就象修汽车不会开汽车一样，有的维修人员对手机的操作很模糊，对改铃声，改振动，自动计时，最后十个电话号码显示，呼叫转移，查IMEI码，电话号码簿功能，机器內年月日的显示及修改都很陌生，甚至不知道手机的状态指示灯的含义：红绿灯交替闪表示来电，出服务范围红灯闪，服务范围內绿灯闪。菜单操作可以调整出来的功能，是不可能从硬件的维修中解决的。
(9)没有充分的把握，不要当用户的面修手机。至多只是拆机观察，以防止紧张造成操作失误。
(10)仔细观察电路板。用眼睛观察到的故障无须再采用其它检测手段，如集成电路工作时，不应产生很高的温度，如果手摸上去烫手，就可以初步判定集成电路內部有短路的现象，总之通过直接观察，就可以发现一些故障线索。但是，直接判定，是建立在以往经验的基础上，没有一定的检修经验，则不奏效。
(11)加电。在上面检查之后，开机加电，把稳压源的输出打到安培档，看电源的输出是不是相应的待机电流数，如果不是，那么一定有故障。可查功放，漏电，软件等。
(12)查电源通路。
(13)查接收通路。
(14)查输入输出口，SIM卡，振铃，键盘，显示屏等的通路。
(15)查发射通路。
(16)用热风枪补焊虚焊点。
(17)按正确次序拆卸。检修故障时，往往要拆机。在拆机前，应弄清其结构和鏍钉及配件的位置。拆机时弄清各种螺钉，配件连接位置，在最后装机时才不会出现错位。
(18)记录维修日志。
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